公司深度报告：基于操作系统技术持续突破，全栈开发能力巩固竞争壁垒

（以下内容从信达证券《公司深度报告：基于操作系统技术持续突破，全栈开发能力巩固竞争壁垒》研报附件原文摘录）
中科创达(300496)
报告内容摘要:
公司是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商，积极顺应行业趋势，通过自研+外延并购扩展产品线，业务布局包括智能手机、智能汽车、智能物联网。公司将多年积淀的技术平台化、产品化，奠定客户粘性，通过卡位和生态优势（与智能终端产业链中的芯片、元器件、终端、软件、互联网厂商与运营商以及云厂商等企业紧密合作，具有独特的垂直整合优势，后进入企业在短期内与产业链各环节形成紧密合作的难度相对较大），奠定了智能产业领军地位。
智能汽车：目前公司已从智能座舱OS逐步切入到智能驾驶OS，并进一步开发出整车OS，并提供开发工具链、自动化测试等配套软硬件，形成一站式智能座舱、智能驾驶解决方案，并为中央集中式架构提供了舱驾一体的HPC（高性能）硬件。公司与上游芯片厂商（高通、英伟达等）的深度合作，有望使其持续受益，并带来技术上的领先，帮助公司抢占市场份额：在高通的智能座舱芯片基础上，公司多次实现智能座舱解决方案的全球首发；在高通的智能驾驶芯片基础上，公司多次实现域控制器的全球首发。
智能手机：智能手机高端化浪潮成为趋势，软件生态成为新的突破方向，与高通的合作为公司带来了客户资源以及技术上的优势，提高了公司在产业链上的影响力和渗透力。未来高端旗舰手机的软件升级需求仍存在，且如果大模型的端侧部署能顺利推广，公司积累的大模型能力、智能终端全栈开发的解决方案有望使其持续受益。
智能物联网：碎片化问题催生平台层需求，公司以平台层为基础，提供软硬件一体化解决方案；大模型所提供的多模态交互能力可提升IoT产品的交互体验，公司的魔方大模型有望对终端产品实现赋能，推动智能模组出货量增长。
2023年5月18日，公司发布了魔方大模型，并基于基础的大模型能力，充分赋能各类业务的发展。智能汽车领域，公司利用大模型提供了全新的开发工具链以及座舱交互方式；机器人领域，公司推出了两款可实现智能搬运功能的大模型工业机器人产品；在其他的一些方向，公司也做了探索，比如在PC端实现大模型的端侧部署（业内首家）、针对企业部署需求提供不同配置的大模型产品。
盈利预测与投资评级：公司所研发的大模型、整车OS等有望为公司带来增长动力，我们预计公司2023-2025年摊薄每股收益分别为1.51元、1.87元、2.57元。参考公司历史估值水平以及可比公司表现，基于审慎客观的原则，我们给予公司2024年7.5倍PS估值，对应市值524亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险因素：1.新产品推广不及预期风险；2.技术商业化落地不及预期风险。

网址：公司深度报告：基于操作系统技术持续突破，全栈开发能力巩固竞争壁垒 https://mxgxt.com/news/view/1268575

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