迈为股份：公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业

（原标题：迈为股份：公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业）

同花顺（300033）金融研究中心12月24日讯，有投资者向迈为股份（300751）提问， 请问贵公司的半导体设备业务主要竞争对手是哪个公司？技术处于行业什么到位？主要提供给哪些公司？

公司回答表示，投资者您好，公司已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产水平，上述多款装备已交付长电科技（600584）、华天科技（002185）等国内头部封装企业，实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业，感谢您对公司的关注。

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