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燧原 + 兆易，光羽芯辰成立
近期，燧原科技与兆易创新携手成立了端侧大模型芯片公司光羽芯辰，双方各持股15%，标志着AI芯片领域的一次重要合作。光羽芯辰自诞生之初便备受瞩目，其融资已达数亿元，市场对其前景充满期待。该公司聚焦于解决端侧大模型面临的存储带宽和容量问题，通过创新的3D堆叠方案，将燧原的AI技术专长与兆易的DRAM技术深度融合，旨在打造性能卓越、成本更低的定制化AI芯片。据董事长周强介绍，光羽芯辰的解决方案在性能上较当前主流产品提升十倍以上，这无疑为AI芯片市场注入了一股强劲的新动力。
端侧大模型的优势与挑战
端侧大模型以其独特的优势正逐步成为AI领域的新宠。首先，数据不上云的特点有效保护了用户隐私，符合当前社会对隐私安全的重视。其次，本地运行减少了时延，提升了用户体验。再者，端侧大模型能够根据具体使用场景和用户特征进行个性化适配，有望带来更高的准确度。然而，端侧大模型的发展也面临诸多挑战，尤其是其庞大的参数量对存储和计算能力提出了更高要求。光羽芯辰的成立正是为了应对这些挑战，通过技术创新推动端侧大模型的落地应用，助力智能手机、PC、座舱及机器人等领域的智能化升级。随着AI大模型趋势的日益成熟，光羽芯辰等定制化AI芯片企业有望在细分领域开辟出一片新的蓝海。
周强，复旦系，燧原首席芯片战略官
周毕业于复旦大学微电子学院的他，拥有扎实的专业基础，并在业界积累了丰富的实践经验。在加入光羽芯辰之前，周强已成功带领团队设计出多款高性能CPU芯片、AI SOC芯片及汽车AP芯片，且均实现了成功量产，展现了他卓越的领导力和技术实力。在加入光羽芯辰之前，周强是燧原科技的首席芯片战略官。
周强以卓越设计与量产经验，在AI芯片领域展现实力。作为光羽芯辰领导核心，他推动3D堆叠技术创新，解决端侧大模型难题，显著提升市场竞争力。周强的战略眼光与领导力，为光羽芯辰稳步前行奠定坚实基础。
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