E维智库携手明星科技企业，共创硬科技未来

发布时间：2025-05-19 15:34

当下的科技时代，有诸多成绩斐然，星光熠熠的明星公司，也有诸多砥砺前行，技术实力卓越的成长型公司。这些硬核科技公司需要被更多的看见，他们丰富的技术经验值得被行业借鉴，他们的创新意识和创新精神也值得被广泛弘扬。

EEVIA旗下的平台E维智库，就担负着这一关键角色，由E维智库主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛就很好地印证了这一点。本届论坛邀请到艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED、飞凌微、安谋科技及清纯半导体等一批极富创新精神和技术实力的硬核科技企业跟业界观众和行业媒体分享了他们在技术创新上的最新成果，并为他们颁发了产业纵横奖等核心奖项。同时，还为新一批EEVIA智库专家进行了授牌，感谢他们为硬科技硬核科普和产业交流、洞察分享做出的卓越贡献。

而这恰好与E维智库作为行业洞察者和知识传播者的角色与定位不谋而合。成立于2022年的E维智库致力于与中国硬科技产业界“陪伴式”共探索，同成长，持续挖掘具有创新和可持续发展意识的企业，并为行业内外的专业人士提供学习和发展的机会。

打造高价值的产业洞察平台

作为一个探索硬科技全产业链和技术前沿的交流平台，E维智库就像是一个充满了无尽能量的资源池。这个资源池汇集了科技产业链上的众多咨询师、分析师和智库专家。同时，E维智库还广邀业界高管、技术大牛和投资人，共同探讨产业全景图谱以及趋势热点，从而使得这个平台更加具有影响力和引领力。基于专业的产业分析，E维智库旨在传递出产业前进中那些持久且可供借鉴的生态布局和市场营销理论，为整个产业的持续进步和繁荣做出贡献。

本届论坛上，鉴于EEVIA的咨询师团队多年的产业洞察和研究积累，E维智库发起了隆重的“产业纵横奖暨硬核科技企业/产品颁奖”仪式，不仅给予了这些卓越的创新企业足够的曝光度，还为行业提供了极具标杆意义的范例。

艾迈斯欧司朗：智能驾驶中的光与智

独揽“产业生态纵横奖”、“To B数字营销先锋奖”以及“'E'马当先新品奖”三项大奖的艾迈斯欧司朗可谓风光无限。艾迈斯欧司朗长期深耕于传感与光学技术领域。在此次主题为《LED，智能驾驶中的光与智》的演讲中，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理介绍了公司在汽车照明市场的光源及相关产品，尤其是技术创新点和在汽车灯具设计领域的应用。

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理

“随着 AI 时代的到来，汽车就像移动的AI大脑，LED则是 AI 大脑和终端用户交互的媒介。”罗理表示。他进一步强调，艾迈斯欧司朗一直关注创新，旗下拥有EVIYOS 2.0，智能氛围灯（OSIRE E3731i）和 SYNIOS P1515等重量级的创新型产品。

以EVIYOS 2.0为例，这是业界第一款光与电子相结合的智能前灯像素化LED，能够实现车头灯的完全自适应动态控制以及图像投影。在最大限度地提升驾驶员在远光灯模式下视野的同时，避免给其他道路使用者造成眩光。OSIRE E3731i智能RGB LED则用于营造 “第三生活空间”，是业界首个基于 OSP 开放架构的产品。可以实现动态照明，包括脉冲效果、呼吸效果或快速的颜色和亮度切换，甚至随着音乐律动。

Qorvo：新一代通信技术助力消费电子

在本届颁奖仪式上，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo荣获了“IN研科普奖/芯火传播奖”和“‘E’马当先新品奖”两座奖杯，以表彰他们在硬件产品组合和软件支持层面的创新举措。

Qorvo中国高级销售总监江雄

Qorvo中国高级销售总监江雄着重介绍了公司在手机相关技术、UWB技术以及压力传感器等方面的技术创新成果。以手机为例，江雄表示，Qorvo的射频集成方案从 Phase 2 进化到了 Phase 8，新一代集成方案在功率、节能和成本控制上都有突出表现。

另一个技术亮点是Sensor Fusion（传感器融合）技术，其基于人机交互，可替代物理开关和按键。“这项技术可用于智能穿戴、笔记本、智能家电以及汽车等领域。目前多家知名整车厂商使用了Qorvo的 MEMS Sensor 方案，最多一款用了 28 颗。”江雄介绍道。

RAMXEED：新一代FeRAM 演绎“速度、可靠、绿色”

荣获“中国应用创新贡献奖”和“‘E’马当先新品奖”两座奖杯的RAMXEED（前富士通半导体），现主要聚焦于高性能存储器 FeRAM 和 ReRAM 及相关定制产品，并不断创新和升级，在相关领域取得了丰硕的成果。

在存储器这个竞争激烈的市场，谁能抓住速度、可靠性和绿色的三重优势，谁就能占据未来的制高点。当前存储器行业面临两大核心挑战：一是容量和速度的瓶颈，二是高可靠性与高频写入的需求。而FeRAM的创新正是为这些挑战而生的。

RAMXEED总经理冯逸新坦言：我们一直坚持开发高可靠性、高性能的存储器解决方案，FeRAM就是我们多年积累的成果。它的高耐久性、低功耗和快速写入特性，完美契合了市场对实时数据存储和高频写入的需求。”

RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新

作为存储“老兵”，RAMXEED的FeRAM产品在市场上已经深耕了二十余年，并取得了显著成绩。从智能电表到新能源汽车的管理系统，从医疗设备到工业自动化设备，FeRAM以其无电池特性和超高可靠性，在各个行业中不断突破，满足了市场对低功耗、高效存储的迫切需求。在欧洲，传统的磁式旋转编码器需要频繁更换电池，而FeRAM凭借内置二进制计数器和低功耗特性，实现了真正的无电池设计，极大减少了维护成本和复杂度。

“我们在FeRAM的研发上付出了巨大的努力，特别是在提升容量和速度方面。我们不仅希望FeRAM在现有的应用场景中继续发光发热，也期待它能在未来的智能制造和新能源等领域中找到更多用武之地。RAMXEED将继续推进FeRAM的技术创新，以满足市场不断演变的需求。”冯逸新分享道。

安谋科技：端侧AI应用“芯”机遇

安谋科技（中国）有限公司也荣获两个奖项:“产业生态纵横奖”和“'E'马当先新品奖”，他们今年的技术创新主要体现在端侧AI应用和“周易”NPU IP产品。

端侧AI的发展离不开生态系统的建设。从目前国内外主要厂商的布局来看，端侧NPU逐步成为智能设备的核心组件，各大厂商如OPPO、VIVO、小米、荣耀、华为等都在积极推进大模型在端侧的应用。据安谋科技产品总监鲍敏祺介绍，端侧AI的实现不仅需要硬件的突破，还需要软件和算法的不断优化，以适应不同场景下的需求，推动AI从云端走向每一个终端。

安谋科技产品总监鲍敏祺

在智能汽车领域，端侧AI的应用也日益广泛。“周易”NPU具备极高的可扩展性，可以应对从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统（ADAS）的多样化需求。通过异构计算策略和混合精度量化技术，NPU在提升算力的同时，大幅度降低了功耗，使得智能汽车能够实现更加智能的实时交互和决策。

除了在车载智能领域的广泛应用，端侧AI的技术优势更是在智能终端设备中加速扩展。其实，端侧AI面临的主要挑战在于算力、带宽和功耗的限制。端侧设备通常缺乏与云端相媲美的存储带宽和计算资源，但用户对实时响应的需求却日益增长。安谋科技产品总监鲍敏祺强调：“在使用智能手机进行图像识别和信息处理时，2秒以内的反馈是用户能够接受的合理时间。”

NPU（神经网络处理器）的发展为端侧智能设备带来了新的机遇，使得设备具备更强的计算能力，能够实现实时性、个性化和数据隐私的兼顾。

飞凌微：端侧SoC实现车载智能视觉升级

作为国内CMOS视觉成像及处理技术领先企业思特威的全资子公司，飞凌微（上海）电子科技有限公司（简称：飞凌微）重点专注于智能汽车领域的视觉处理芯片设计和研发，同时将与思特威的CMOS图像传感器形成业务协同，深耕视觉处理芯片，助力汽车芯片国产化进程。

飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科

近年来，半导体行业飞速发展，特别是在车载应用领域，端侧计算需求呈现爆发式增长。随着汽车逐步走向智能化和电动化，芯片的重要性日益凸显，车载半导体市场也变得炙手可热。尤其是端侧AI芯片，通过将计算能力直接部署在设备中，不仅提升了实时响应能力，还有效解决了数据传输中的延迟和隐私问题。这一趋势正在重塑传统的汽车电子架构，推动汽车芯片从单一功能向集成化、多样化演进，加速实现更智能、更高效的出行体验。

正是在这样的技术趋势下，飞凌微今年推出了其M1智能视觉处理芯片系列，旨在进一步提升端侧视觉感知的性能与可靠性。飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科介绍，M1系列产品结合了高性能图像传感器与轻量级AI算力，重新定义了端侧视觉感知的能力。该系列包括一款高性能ISP芯片和两款轻量级SoC芯片，能够实现车载视觉的实时预处理，减少对中央计算资源的依赖，让车辆感知变得更为高效可靠。而且它们可与思特威的车载图像传感器无缝对接，形成极具成本优势的高性能智驾全景视觉解决方案，飞凌微（上海）电子科技有限公司也因此荣获“'E'马当先新品奖”的殊荣。

清纯半导体：深耕SiC MOSFET应用

碳化硅（SiC）作为一种第三代半导体材料，凭借其高导热系数、低热膨胀系数、高硬度和耐磨性等，将在电动汽车、绿色能源存储、工业电子、通信基站、5G通信、航空航天等领域展现巨大的应用潜力。目前，除了一些国际大厂，有越来越多中国碳化硅半导体企业也在快速布局，以抢占这一市场的发展红利。“除了充电模块这一体量非常大的市场，光伏储能包括充电桩的发展，也在推动SiC整个行业的发展。”在本届峰会上，清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标分享了碳化硅技术应用趋势以及未来发展前景。

清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标

在新能源汽车应用上，目前800V高压快充技术正“普及上车”，在解决补能焦虑上正扮演越来越重要的角色。詹旭标介绍，得益于SiC MOSFET的低导通电阻、低开关损耗的特点，对比以前硅的IGBT方案，整个电机的控制器系统有望能降低70%的损耗，从而能增加5%的行驶里程。而目前整个行业也正在通过碳化硅器件来提升充电功率来解决补能焦虑问题，让更多新能源汽车消费者体验到15分钟补充80%的电能。

同时，充电桩行业也是除了新能源汽车主驱最活跃的一个市场，而且已经进入充分竞争的时代。随着充电桩快速普及应用SiC，以及单个充电桩将采用8个以上的碳化硅器件，充电桩将是一个很有前景的市场。

目前来看，国际SiC MOSFET技术持续发展，基本维持3-5年的迭代周期，而中国SiC MOSFET最新技术已经对标国际主流水平，并保持1年1代的节奏快速迭代。詹旭标对比了意法半导体、罗姆与清纯半导体的技术迭代情况，“我们第一代产品比导通电阻是在3.3 mΩ左右，2023年发布的第二代产品是在2.8 mΩ，而意法半导体2022年SiC MOSFET Rsp达到2.8mΩ，跟我们目前第二代的技术水平是持平的。今年我们会发布第三代产品，整个Rsp可以做到2.4mΩ，跟国际巨头的产品可以做到完全持平。”