天岳先进：公司在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品

（原标题：天岳先进：公司在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品）

同花顺（300033）金融研究中心11月19日讯，有投资者向天岳先进提问， 公司第三季度单季度销售额，环比同比均出现大幅下降，请问原因是什么，是否碳化硅产业也如光伏产业一样，进入产能过剩的时期？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司第三季度单季度销售额下降主要系报告期末发出商品同比增加，尚未确认收入所致。根据市场调研机构预测，到2032年，sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛，发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术，公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。未来公司将依托在产能布局、技术积淀以及所处行业等多方面所具备的领先优势，持续提升公司产品品质及产能规模，提升公司盈利能力。谢谢您的关注！

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