「职位对比」某中型半导体/芯片公司 GPGPU核架构设计专家（资金充足+明星团队）怎么样

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上海 · 10年以上 · 硕士

做自研AI芯片GPU/GPGPU芯片GPU核自研

GPGPU核架构设计专家（base北京、上海） 工作职责： 1. 深度参与大模型AI芯片BOSS直聘的架构和设计实现，与软件团队一起进行软硬件协同设计，对架构方案进行建模和量化评估、分析、优化，协助软件团队进行工具链开发和AI算法与算子的分析； 2. 负责设计和开发自有指令集架构GPGPU核，负责流处理器架构/任务调度/Cache 架构/内存管理/计算架构/指令集等的微架构设计，包括但不限于GPGPU的软硬件接口、ISA定义、SIMT/Tensor核、任务调度器、Cache一致性和Memory Hierarchy、多核同步机制、多模型切分及调度机制、DMA管理机制、多Die/Chip联合调度机制等设计； 3.根据总体功能和性能功耗目标，制定GPGPU核和组件模块的相关功能Feature、性能指标和低功耗策略等，负责GPGPU核和组件模块的性能、时序、功耗、面积的量化评估boss分析和优化； 4. 与设计、验证和软件开发人员密切配合，对GPGPU核和SOC的功能、性能完备性进行交叉验证； 5. 深度参与芯片Floorplan、时序优化和后端物理实现迭代，极致优化PPACYT，提升芯片竞争力BOSS直聘； 6. 直聘深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作； 任职要求: 1.计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，硕士及以上相关专业学历，8年及以上（专家）GPU/GPGPU/NPU/CPU架构设计相关经验； 2.有完整的GPU/GPGPU芯片架构和设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大算力芯片成功量产的经验； 3.熟悉主流GPU/GPGPU硬件架构；熟悉高性能计算体系结构和并行计算原理，熟悉SIMT架构，熟悉GPU/GPGPU相应微架构的现有主流做法、架构和设计实现，了解各类型设计架构的优缺点； 4.熟悉CUDA和软硬件接口，熟悉任务并行调度和模型切分机制 ，熟悉AI算法和MLP/CNN/Transfr直聘omer等常见NN网络的基础原理； 5.有GPU/GPGPU/NPU/CPU架构设计、性能功耗分析和相关芯片建模开发经验者优先。

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上海 · 5-10年 · 本科

C语言网站架构

工作职责: 1.负责HPC软件架构设计，包括整体软件架构设计、子系统软件架构设计, 舱驾一体架构设计， SDV架构设计； 2.编写软件架构文档； 3.制定kanzhunHPC 通信定义、功能部署方案、服务定义、相关性能数据可行性分析和方案定义； 4.负责定义产品主要软件组件的选型：操作系统、软件中间件、通讯组件等； 5.负责评估相关的资源负载，CPU Runtime、BUS负载、RAM/FLASH 的资源使用，定义并优化算力及存储分配。 1. Responsible for HPC software architecture design, including overall software architecture design, subsystem software architecture design, integrated cockpit and driving architecture design, and SDV architecture design; 2. Write software architecture documentation; 3. Develop HPC communication definitions, function deployment plans, service definitions, and fea直聘sibility analysis and plan definition for related performance data; 4. Responsible for selecting the primary software components of the product: operating systems, software middleware, communication components, etc.; 5. Assess resource loads, including CPU runtime, BUS load, RAM/FLASH resource usage, and define and optimize computing power and storage allocation. 任职资格: 1.计算机，软件工程，通信电子，自动化，汽车电子等相关专业本科及以上学历； 2.5年及以上HPC相关产品软件开发及量产经验； 3.具有扎实的汽车软件体系架构知识，熟悉汽车kanzhun行业常见的架构模式与设计模式； 4.熟悉市场主流舱驾一体方案， 熟悉高通/英伟达/地平线/黑芝麻等方案； 5.熟悉QNX/Linux 操作系统， 熟悉Hypervisor， 有相关量产项目经验优先。 6.熟悉DDS、SOME/IP、TSN、DoIP、DoCAN等通信协议； 7. 熟悉SDV方案， 有相关量产经验者优先 1. Bachelor's degree or above in Computer Science, Software Engineering, Communication Electronics, Automation, Automotive Electronics, or a related field; 2. 5+ years of experience in HPC-related product software development and mass production; 3. Solid knowledge of automotive software architecture, familiar with common architecture patterns and design patterns in the automotive industry; 4. Familiar with mainstream integrated cockpit and driving solutions, and knowledgeable about Qualcomm/NVIDIA/Horizon/Black Sesame solutions; 5. Familiar with QNX/Linux operating systems, knowledgeable about Hypervisor, with rBOSS直聘elevant mass produBOSS直聘ction project experience preferred; 6. Familiar with communication protocols such as DDS, SOME/IP, TSN, DoIP, DoCAN; 7. Familiar with SDV solutions, with relevant mass production experience preferred.

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