2024年中国光芯片行业发展现状、产业链上下游、相关政策梳理及重点企业分析「图」

发布时间:2025-07-10 15:44


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PART ONE

光芯片行业定义及分类

光芯片,又称光子芯片或光电芯片,光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片,是光器件和光模块的核心。光芯片的原理是基于光子学原理,即利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。按功能分类,光芯片可分为有源光芯片和无源光芯片。有源光芯片负责光电信号转换,包括激光器芯片和探测器芯片;无源光芯片则包括光开关芯片、光分束器芯片等。


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PART TWO

相关政策梳理

2017年12月,中国电子元件行业协会发布了《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》,在分析产业发展现状的基础上,提出了发展思路与发展目标,并明确了光芯片领域的重点发展产品,为行业发展定下了重要基调,行业由此开启迎来了重要发展期,国产替代开始全速推进。


相关报告:华经产业研究院发布的《2025-2031年中国光芯片行业市场深度分析及投资策略研究报告》

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PART THREE

行业发展现状分析

1、全球

全球光芯片市场规模持续增长,2023年全球光芯片市场规模约为27.8亿美元,同比上升14.4%。欧美国家光芯片技术领先,国内光芯片企业追赶较快,目前全球市场由美中日三国占据主导地位。海外光芯片企业已形成产业闭环和高行业壁垒,可自主完成芯片设计、晶圆外延等关键工序,可量产25Gbps及以上速率的光芯片。部分中国光芯片企业已具备领先水平,随着技术能力提升和市场认可度提高,竞争力将进一步增强。


2、中国

光芯片是实现光电信号转换的基础元件,其性能决定了光通信系统的传输效率。与传统的光学元件相比,光芯片具有体积小、重量轻、功耗低、集成度高等优势,能够实现高速、高精度、高可靠的光学信号处理和传输。数据显示,国内光芯片市场规模从2019年的83.22亿元增长至2023年的137.62亿元,期间复合年增长率为13.4%。


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PART FOUR

光芯片行业产业链分析

1、产业链结构示意图

光芯片行业上游主要为原材料和生产设备供应商,光芯片一般采用三五族(III-V)元素化合物半导体为衬底,生产设备一般包括光刻机、刻蚀机、外延设备等;光芯片行业中游主要为下游光模块厂商提供有源光芯片(主要包括激光器芯片和探测器芯片)以及无源光芯片(主要包括PLC和AWG芯片)。下游光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后,再将其与其他结构部件组合封装制成光模块,光模块将进一步应用于通信设备市场、电信运营市场和数据中心市场。


2、上游

光芯片制造过程包含多个复杂的工艺步骤,刻蚀是其中关键的一环。在光芯片制造中,刻蚀可以有选择地去除硅片表面不需要的材料,以形成特定的结构。我国刻蚀设备市场规模近年来保持迅速增长,从2017年的115.83亿元增长至342.41亿元左右,CAGR达24.21%。


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PART FIVE

光芯片行业重点企业

源杰科技是国内领先的稀缺光芯片供应商,专注于高速半导体芯片的研发、设计、生产与销售,是一家覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程自主生产体系的高科技企业。近年来公司营收逐年增长,2023年受下游影响业绩承压。2023年公司实现营业收入约1.44亿人民币,同比下降49%,分行业来看,光芯片行业2023年收入占比达到95.4%。2024年1-9月,公司总收入达到1.78亿元,同比增长91.4%,


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PART SIX

光芯片行业发展趋势

1.高速率:随着5G、物联网、云计算等技术的不断发展和普及,数据传输速率的需求也在不断提高,因此光芯片需要支持更高的速率。

2.低能耗:随着信息技术的发展,数据中心的数量也在不断增加,因此降低数据中心能耗成为了亟待解决的问题光。芯片作为一种低能耗的解决方案,具有很大的市场潜力。

3.高可靠性:光芯片作为关键部件,需要具有高可靠性才能保证整个系统的稳定性和安全性。因此,提高光芯片的可靠性是行业发展的重要趋势。

4.垂直整合:随着应用场景的不断复杂化,光芯片行业将呈现出垂直整合的趋势,即从原材料到芯片制造再到封装测试和应用领域,各个环节之间的联系将更加紧密。

华经产业研究院对中国光芯片行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析,对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析,最大限度地降低企业投资风险与经营成本,提高企业竞争力;并运用多种数据分析技术,对行业发展趋势进行预测,以便企业能及时抢占市场先机;更多详细内容,请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国光芯片行业市场深度分析及投资策略研究报告》。

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